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你不知道的vivo:不止做过芯片,而且时常自谦

时间:2019-11-06 12:50:42| 查看: 3033|

摘要: 根据多家媒体的报道显示,日前vivo执行副总裁胡柏山在接受媒体采访时,面对“会不会做芯片”的提问,先是明确表示近期内不会组建独立的芯片设计或制造团队,此后又辟谣称vivo并没有前往芯片厂商“挖人”的举

众所周知,“芯片”一直被认为是整个电子行业最核心的竞争力之一,从处理器到闪存,从存储器到基带,从消费级手机主控到fpga和asic……用于专业超级计算...可以说,只要涉及到“芯片”的新闻,就会引起业界和公众的广泛关注,这也意味着“芯片”有时确实是相关厂商非常有用和抢眼的话题。

但是你能想象吗?在我们熟悉的智能手机公司中,有一个品牌在最近的一次采访中公开拒绝了热门话题“碰瓷”,只说“这要看情况”。

这个品牌是vivo,俗称“蓝色工厂”。据多家媒体报道,日前在接受媒体采访时,vivo执行副总裁胡博山面临“你会做芯片吗?”首先明确表示在不久的将来不会成立独立的芯片设计或制造团队,然后驳斥了vivo没有去芯片制造商“挖人”的谣言。

乍一看,vivo的说法似乎有点难以理解。毕竟,作为公众关注的热门话题,薯片,即使只是口头上“放一颗卫星”,也足以让半天不知道真相的吃瓜者和营销主管兴奋不已。活体是如此谨慎,是不是有点太谦虚了?

不仅如此,如果你知道vivo的过去,你会清楚地记得,事实上,vivo不仅不打算制造芯片,而且已经制造了芯片!

2017年6月28日,在当年的mwcs展览会上,vivo在现场举行了一次小型会议,展示了两项仍处于实验阶段的新技术:一项是位于屏幕底部的“隐藏指纹”(hidden fingerprint);二是与瑞新威联合开发的智能手机照片处理dsp芯片rk 1608。它的性能比当时集成在主流手机soc中的isp(图像信号处理器)高十倍,是智能手机中第一个实现直接降噪、亮度增强、对比度校正、原始格式图片色彩信息重构等一系列硬件加速处理。

此外,2018年6月发布第一款nex时,vivo甚至使用sip封装技术将一个dac和三个运算放大器封装在一个芯片中,打造出体积更小、抗干扰能力更强的vivo hifi v1音频芯片。

当然,你可以说这些是外围功能芯片,不同于狭义的“手机芯片(soc)”。的确,我们不否认这一点,但从另一个角度来看,这些确实是手机中的芯片,它们确实有很高的实用价值。Vivo能制造这些芯片,难道它不能真正提高自己产品的竞争力吗?

那么,为什么活体官员自己不“认真”对待它呢?实际上,这是关于vivo独特的产品概念。用胡百山的原话来说,就是“将消费者需求与一些我们可以扫描和控制的技术有机结合起来,从而创造出一些能够真正满足消费者需求的解决方案。”也就是说,vivo将做的是预测消费者真正需要的创新。

另一方面,如果vivo觉得一项新技术真的会给未来的消费者体验带来改变,那么投资一大笔钱,甚至冒巨大的风险——比如筛选指纹——是有意义的。根据最近披露的信息,vivo早在2016年就与丁晖签订了合同,在研发可能失败、产能可能不足的压力下联合开发并大规模生产。最终,它确实让整个手机行业受益,并成为当今许多手机的标准。

当然,这也意味着“手机芯片”活体内也是如此。事实上,据胡白山介绍,虽然vivo还没有成立自己的芯片研发团队,但他们已经成立了一个由数百人组成的技术团队,前往芯片制造商参与研发的预定义阶段。这是什么意思?也就是说,vivo应该根据自己的需求和未来vivo手机的功能特点,直接影响芯片工厂的研发方向,使其能够制造出“vivo想要的芯片”。

直到这种芯片实际可用并装载到移动电话中,vivo大概会像现在这样保持安静、克制和谦虚。

[本文中的图片来自互联网]

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